盐酸头孢噻呋胶体磨 盐酸头孢胶体磨 头孢胶体磨是 透过胶体磨定、转齿之间的间隙(间隙可调)时受到强大的剪切力、摩擦力、高频振动等物理作用,使物料被有效地乳化、分散和粉碎,达到物料超细粉碎及乳化的效果。
盐酸头孢噻呋胶体磨是混悬剂中的微粒由于受重力作用,静置后会自然沉降,其沉降速度服从Stokes定律:
按Stokes定律要求,混悬剂中微粒浓度应在2%以下。但实际上常用的混悬剂浓度均在2%以上。此外,在沉降过程中微粒电荷的相互排斥作用,阻碍了微粒沉降,故实际沉降速度要比计算得出的速度小得多。由Stokes定律可见,混悬微粒沉降速度与微粒半径平方、微粒与分散介质密度差成正比,与分散介质的粘度成反比。混悬微粒沉降速度愈大,混悬剂的动力学稳定性就愈小。
为了使微粒沉降速度减小,增加混悬剂的稳定性,可采用以下措施:①尽可能减小微粒半径,采用适当方法将药物粉碎得愈细愈好。这是***有效的一种方法。②加入高分子助悬剂,既增加了分散介质的粘度,又减少微粒与分散介质之间的密度差,同时助悬剂被吸附于微粒的表面,形成保护膜,增加微粒的亲水性。③混悬剂中加入低分子助悬剂如糖浆、甘油等,减少微粒与分散介质之间的密度差,同时也增加混悬剂的粘度。这些措施可使混悬微粒沉降速度大为降低,有效地增加了混悬剂的稳定性。
盐酸头孢噻呋 我公司拟用从贵公司新购的CMSD2000/5型高剪切乳匀机生产混悬剂。混悬剂组成分别为:药品、助悬剂、润湿剂、防腐剂等。
其中助悬剂为:油酸乙酯,注射用大豆油。
润湿剂:硬脂酸镁
防腐剂:羟苯乙酯
原料:盐酸头孢噻呋,维生素E油
1、因该机转、定子间隙不可调,是否适用于制备以以上附加剂的混悬剂?
2、该机粉碎以上附加剂,会不会造成定转子接触部分磨损?
3、该机能否实现细碎至通过9号兽用针头的目的?
盐酸头孢噻呋胶体磨是 是由胶体磨,分散机组合而成的高科技产品。
***级由具有精细度递升的三级锯齿突起和凹槽。定子可以无限制的被调整到所需要的与转子之间的距离。在增强的流体湍流下,凹槽在每级都可以改变方向。
第二级由转定子组成。分散头的设计也很好地满足不同粘度的物质以及颗粒粒径的需要。在线式的定子和转子(乳化头)和批次式机器的工作头设计的不同主要是因为在对输送性的要求方面,特别要引起注意的是:在粗精度、中等精度、细精度和其他一些工作头类型之间的区别不光是指定转子齿的排列,还有一个很重要的区别是不同工作头的几何学特征不一样。狭槽数、狭槽宽度以及其他几何学特征都能改变定子和转子工作头的不同功能。根据以往的惯例,依据以前的经验指定工作头来满足一个具体的应用。在大多数情况下,机器的构造是和具体应用相匹配的,因而它对制造出***终产品是很重要。当不确定一种工作头的构造是否满足预期的应用。
CMD2000系列的线速度很高,剪切间隙非常小,这样当物料经过的时候,形成的摩擦力就比较剧烈,结果就是通常所说的湿磨。定转子被制成圆椎形,具有精细度递升的三级锯齿突起和凹槽。定子可以无限制的被调整到所需要的与转子之间的距离。在增强的流体湍流下,凹槽在每级都可以改变方向。高质量的表面抛光和结构材料,可以满足不同行业的多种要求。
盐酸头孢噻呋胶体磨 的
研磨分散机
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流量*
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输出
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线速度
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功率
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入口/出口连接
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类型
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l/h
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rpm
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m/s
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kW
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CMD 2000/4
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300
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9,000
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23
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2.2
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DN25/DN15
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CMD 2000/5
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3000
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6,000
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23
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7.5
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DN40/DN32
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CMD 2000/10
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8000
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4,200
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23
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22
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DN80/DN65
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CMD 2000/20
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20000
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2,850
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23
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37
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DN80/DN65
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CMD 2000/30
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40000
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1,420
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23
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55
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DN150/DN125
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CMD2000/50
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120000
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1,100
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23
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110
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DN200/DN150
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*流量取决于设置的间隙和被处理物料的特性,同时流量可以被调节到***大允许量的10%。
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1 表中上限处理量是指介质为“水”的测定数据。
2 处理量取决于物料的粘度,稠度和***终产品的要求。
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